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巨偉鈦業(yè)談鍍膜芯片用靶材的制程和綁定
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巨偉鈦業(yè)談鍍膜芯片用靶材的制程和綁定

發(fā)布時(shí)間 :2023-07-28 20:05:01 瀏覽次數(shù) :

1、靶材

靶材(Target)是指可以通過(guò)磁控濺射、多弧離子鍍等鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上(玻璃、PET等)形成各種功能薄膜的濺射源。

靶材

新型顯示面板(TFT-LCD、AMOLED等)常用的靶材有:

項(xiàng)目類別材料/點(diǎn)
1、按材質(zhì)分金屬靶材鉬靶、鉬合金靶、鋁靶、鈦靶、銅靶
陶瓷靶材ITO靶(氧化銦錫)、IGZO靶(銦鎵鋅氧)
2、按形狀分平面靶平面靶材正常濺射消耗量為35%~40%
旋轉(zhuǎn)管靶旋轉(zhuǎn)管靶正常濺射消耗量可達(dá)70%以上

磁控濺射系統(tǒng)在陰靶材的背后放置高斯強(qiáng)力磁鐵,真空室充入定量的惰性氣體(Ar) ,作為放電載體。在高壓作用下Ar原子電離成為Ar+離子和電子,產(chǎn)生等離子輝光放電,電子在加速飛向基片的過(guò)程中,受到垂直于電場(chǎng)的磁場(chǎng)影響,使電子產(chǎn)生偏轉(zhuǎn),被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi),電子以螺旋線的方式沿著靶表面前進(jìn),在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷與Ar 原子發(fā)生碰撞,電離出大量的Ar+離子。經(jīng)過(guò)多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,終落在基片、真空室內(nèi)壁及靶源陽(yáng)上。

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2、靶材制程簡(jiǎn)介

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3.靶材綁定技術(shù)

(1)“綁定”來(lái)源于英文“bonding”的音譯,詞義為貼合或接合。靶材綁定技術(shù)指將靶材與背板進(jìn)行貼合加工的工藝技術(shù)。

(2)采用釬焊技術(shù)進(jìn)行靶材綁定加工,焊料為金屬銦,背板般為銅材質(zhì)。

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4.接合層性能要求:

(1)良好的導(dǎo)熱性能:在磁控濺射過(guò)程中,當(dāng)高能態(tài)離子高速轟擊靶材表面而激發(fā)出靶材原子或分子的同時(shí),產(chǎn)生大量的熱量,若這些熱量不能及時(shí)地排除,靶材會(huì)迅速升溫造成靶材脫焊、靶材熔化、設(shè)備過(guò)熱等問(wèn)題,嚴(yán)重時(shí)設(shè)備會(huì)出故障或報(bào)廢。靶材與背板是通過(guò)接合層連接在起的,而靶材以循環(huán)的冷卻水冷卻,以此排放靶材表面產(chǎn)生的熱量。

(2)良好的導(dǎo)電性能:在磁控濺射過(guò)程中,靶材作為陰需要與靶托之間有很好的導(dǎo)電性,否則會(huì)影響濺射率和靶材壽命。

(3)足夠的強(qiáng)度:結(jié)合層需要提供足夠的強(qiáng)度以支撐靶材的重量,確保使用過(guò)程中不“脫靶/掉靶”。

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